业务内容：

注塑模拟验证：气辅成型、压缩成型、双色成型、芯片封装、各类成型工艺专业模流分析外包服务。

注塑缺陷优化：
注塑件翘曲变形、困气、开裂、结合线、缩孔、流纹、太阳纹、冲击纹等注塑成型缺陷方案优化。

材料测试拟合：

udb文件，mtr文件，材料实验测试数据，拟合为软件可识别数据库。1586 2324 033

模具型芯偏移分析应用价值：

  能够有效预测产品的薄弱型芯受到塑料的冲击以后产生的变形情况。模具型芯如果被冲偏移，会给模具带来严重的后果.无法正常生产产品.型芯偏移模流分析，这是moldflow模流分析软件的一个强大功能。

模具型芯偏移分析案例：

基于moldflow软件型芯偏移分析模拟，可通过翘曲产品的应力分析功能预测成型过程中型芯是否会因负载（压力）而变形。分析方案列出如下：

引起型芯偏移的主要原因有三个：

由于加工或模具设置不精确而导致的模具关闭时的对齐问题。由于强度不够从而在成型时的较高注射压力下所引起的传热板或模具板变形。相对模具壁上的压力差引起的型芯变形。此类压力差由浇口位置或零件厚度的变化引起。

moldflow型芯偏移分析工作原理

1）填充型腔的一部分（求解器参数中的体积增量百分比由用户定义）。
2）填充+保压分析为型芯提供压力载荷分配。
3）使用压力载荷数据执行型芯的结构分析。
4）结构分析可确定型芯的变形。
5）使用型芯变形计算零件厚度的变化。
6）零件网格根据厚度的变化相应调整。
7）重复以上步骤直到型腔填充完毕。
8）如果也模拟保压分析，则在保压阶段，还需要按照不变的时间增量重复结构分析。

基于Moldex3D软件型芯偏移分析模块

嵌件翘曲是多材质射出成型中常见的问题，而Moldex3D型芯偏移分析模块可以依据充填阶段所承受之压力来模拟嵌件翘曲情形。如上图所示，嵌件因受顶部熔胶的压力影响，容易向下弯折。在R12新版中，型芯偏移模块新增”双向”流固耦合（FSI）计算能力来分析流动所造成的压力以及型芯翘曲影响。比起前版本的单向流固耦合计算，R12的双向流固耦合计算功能大幅提升嵌件模拟的精准度，特别在型芯变形时尤为明显。

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