moldflow模流分析教程之三种模流分析网格的使用范围

模流分析知识

2013/1/28 来源：作者：乐图模流分析

moldflow模流分析教程之三种模流分析网格的使用范围

*Midplane中性面网格分析
这种网格模型适用于所有的薄壁塑件，使用 midplane 中间层网格模型，可进行的分析如下：
·Flow流动
·Filling充填
·Packing保压
·Cool冷却
·DOE实验设计法则
·Gate Location进浇位置
·Molding Window成型窗口
·Runner Balance流道平衡
·Warp翘曲
·Shrink收缩
·Stress应力
·Fiber纤维
·Gas气体辅助成型模流分析
·Optim成型条件最佳化
·Reactive Molding反应成型
·Microchip Encapsulation微芯片封装
·Underfill Encapsulation覆晶底层充填封装分析

*MPI/FUSION 深入的双层网格分析
这种网格模型适用于所有薄壁实体，双重域(Dual Domain)技术，不需 midplane 模型，使用CAD模型，
大大减少模型准备的时间可进行的分析如下：
·Flow
·Cool
·Optim
·Warp
·Fiber

*MPI/FLOW 3D网格分析
适用于厚壁实体，直接分析CAD实体模型，四面体解决方案，自适应网格减少分析时间，可进行的分析如下：
·Flow
·Cool

>>本模流分析教程源自苏州乐图模流分析公司，严禁拷贝用于商业用途...
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