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如何解决困气烧焦成功案例
2013/1/20    来源:    作者:乐图模流分析
模流分析成型优化实例-解决困气烧焦
模流分析中气穴的概念;
该结果表示的区域是两股或两股以上的流体末端相遇的区域,气泡在这一区域受到压制。
结果中着重指出的区域为可能产生气孔的区域。
气泡产生的原因:
1.不平衡充填:当几条流动路径的充填末端围绕并压缩气泡时发生。如下图中,两条流动较快的流动路径在产
品一角与流动较慢的流动路径相遇, 形成被压缩的气泡。
2.赛马场效应: 此效应的原理类同上。
3.滞流: 下面的例子中顶面比较薄,两侧面较厚,这样就会在前面的中间部分形成一个被压缩的空气包。在充
填末端气体排放不充分。

模流分析资料
注意﹕气泡能够引起短射及注射压力过大的缺陷,而且易在充填末端产生表面斑点。在空气包中被压缩的气体可
能加压、升温而引起局部烧焦。

》如何改善:

气孔主要的产生原因是几个充填末端围绕并压缩气泡所致,平衡流动是解决气孔的关键﹕
 1.采用导流或阻流
 2.改变产品肉厚
 3.改变进浇位置
假如气泡仍旧存在,我们应该把它们赶到易排除或是能利用顶出机构排除的部位。

模流分析运用实例:

模流分析案例

模流分析技术总结:

通过模流分析软件的模拟,可以很容易看到是否出现困气问题,然后根据以上改善方法拟定初步改善方案,然后用模流分析进行模拟验证,得出模流分析结果,然后对其进行分析比较,这样就能充分利用模流分析的虚拟模拟仿真,大大节省了试模成本.这就是模流分析之所以能够得到越来越多的人认可的原因.

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